我公司主要產品半導體專用研磨材料、光學專用研磨材料、不銹鋼拋光材料、涂層材料等專業微粉材料。包括氧化鋁微粉材料，混合型研磨材料等。公司整合國內外專家團隊，采用自主設計的專用破碎設備、獨特的分選控制方法研制成高致密、高耐壓、耐高溫特性的氧化鋁微粉產品，產品主要應用于半導體研磨、高精密光學研磨和超耐高溫新材料等領域。目前經多家有影響力的半導體材料生產企業和半導體器件及集成電路企業使用，認為我公司產品的質量完全可以達到標準水平。

我們公司產品的主要目標市場是使用8英寸大直徑晶圓研磨和集成電路工藝減薄的專用加工材料的國內半導體集成電路行業。典型客戶如浙江金瑞泓科技股份有限公司、重慶超硅半導體有限公司、天津中國科技集團公司第四十六研究所、浙江中晶科技股份有限公司、西安中晶半導體材料有限公司、濟南科盛電子有限公司等。